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工艺过程装备

JCP型高真空多靶磁控溅射系统
小型磁控溅射系统通过共焦超高真空阴极,制备各类金属及其合金、非金属单层膜、多层膜和掺杂膜系,广泛应用于半导体、微电子、材料等相关工业应用领域。
模块设计,结构紧凑易于扩展;实时监测,运行数据在线显示;自动化高,一键启动;灵活度高,工艺配方自由设置;功能性强,支持多种薄膜制备;稳定性好,成膜高效质量可靠。

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