◆ 采用多腔室模块设计理念，可根据实际需要增加腔室。
◆ 通过磁控溅射技术在PET或PI等柔性薄膜基底上沉积金属膜，介质膜或陶瓷膜，从而获得功能性的膜层。
◆ 既能满足科研院所多品种、小批量产品研制的需求，又能适用于规模化生产。
◆ 全无油真空系统。具有纠偏系统，防止基材跑偏。
主要技术指标：
基材厚度：PET:10-125μm；PI:8-75μm
有效镀膜幅宽：1300mm
6组溅射阴极，其中1组孪生阴极
纯金属溅射靶材利用率≥35%；反应溅射靶材利用率≥30%；
真空抽率：卷绕室从大气状态到2×10-2Pa，需要时间≤35min
镀膜室（清洁、空载）极限压力：≤5×10-4 Pa；
卷绕室压升率（清洁、空载）：≤0.5Pa/hr（深冷冷阱工作）
放、收卷径：400mm(最大)；放、收卷芯轴直径：6 inch(150mm) ；
反馈控制：磁控溅射反馈补气响应时间≤45μs
镀膜均匀性，重复性测试：在1250mm幅宽范围内溅射均匀性≤±3%
反应溅射气体反馈控制系统（可选）：实现对反应溅射的精细控制；
前处理：烘烤解热和线性离子源
在线光学反射率传感系统或欧姆测量传感系统
张力控制范围：0-500N ，控制精度：±1%
基膜走速：0.5—10米/分钟
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